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應材:晶圓代工 成長有勁 - 聯合新聞網
Sep 20th 2012, 19:17

聯合新聞網
應材:晶圓代工 成長有勁 聯合新聞網 美商應材(Applied)董事長暨執行長史賓林特(Mike Splinter)昨(20)日表示,行動裝置應用市場需求力道強勁,加上iPhone5熱賣,將是明年全球半導體持續成長的趨動力,晶圓代工業可望直接受惠。 應材是全球半導體設備龍頭,英特爾、三星與台積電是應材的前3大客戶,今年 ... 明年仍是晶圓代工年中時電子報 美商應用材料與4校簽備忘錄軍事新聞網 肯定研發力 全球大廠與台清交成簽合作備忘錄中央廣播電台 自由時報 -科技網 共有 30 篇相關新聞 »

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